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IC集成电路

  • Hi3518EV300

    Hi3518EV300
    Date:2020-08-21 主要特点:ARM Cortex A7@900 MHz2048x1536@20 fps+720x576@20 fps或1920x1080@30 fps+720x576@30 fps H.264/H.265编码H.265+智能编码:使用1T字节硬盘···

  • Hi3559AV 100

    Hi3559AV 100
    Date:2020-08-21 主要特点:四芯2xA73@2 GHz+2xA53@1.5GHz8K@30 fps+1080 p@30 fps H.265 Main10编解码器2 chn/4 chn/6 chn缝纫HDR 10/14位ISP流水线马克斯。36m像素传···

  • Hi3516AV 300

    Hi3516AV 300
    Date:2020-08-21 主要特点:双核臂皮质-a7@900 mhz2688 x 1944@30 fps编码+1280 x 720@30 fps编码H.264/H.265编码和解码的分辨率可达3840像素宽和3840x2160分辨率处理性···

  • Hi3516 DV200

    Hi3516 DV200
    Date:2020-08-21 主要特点:ARM Cortex-A7@900 MHz2688 x 1520@30 fps+720 x 576@30 fps3072 x 1728@20 fps+720 x 576@20 fps2688 x 1944@20 fps+720 x 576@20 fps最大···

  • Hi3516 EV 200

    Hi3516 EV 200
    Date:2020-08-21 主要特点:ARM Cortex-A7@900 MHz2048 x 1536@20 fps+720 x 576@20 fps1920年x 1080@30 fps+720 x 576@30 fps最大3M像素传感器输入基于2F-WDR帧的内置···

  • Hi3516EV300

    Hi3516EV300
    Date:2020-08-21 主要特点:ARM Cortex-A7@900 MHz2304 x 1296@30 fps+720 x 576@30 fps2688 x 1520@25 fps+720 x 576@25 fps2592 x 1944@15 fps+720 x 576@15 fps最大···

  • 电机类MCU

    电机类MCU
    Date:2020-08-21 产品类型产品型号封装包装封装形式产品厚度脚间距包装方式MPQMOQ电机类MCUHC32M120系列HC32M120F6TB -LQ32LQFP32(7*7)1.6mm0.8mmTRAY包装(颗/盘)&nb···

  • 通用类MCU

    通用类MCU
    Date:2020-08-21 产品类型产品型号封装包装封装形式产品厚度脚间距包装方式MPQMOQ通用类MCUHC32F003系列HC32F003C4PA-SOP20SOP202.65mm1.27mmTube包装(颗/条) 35···

  • 超低功耗MCU

    超低功耗MCU
    Date:2020-08-21 产品类型产品型号封装包装封装形式产品厚度脚间距包装方式MPQMOQ低功耗MCUHC32L110系列HC32L110C6PA-TSSOP20TSSOP201.2mm0.65mmTube包装(颗/条) ···

  • Power Module

    Power Module
    Date:2020-08-21 超小型高效率一体化电源模块 THPM4XXXX系列<用途>各种LSI(ASIC, ASSP, FPGA, DSP, DDR)驱动用<特征>THine Electronics的THMP4XXXX系列是一种为了同···

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